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真．超頻神器!! ASUS ROG Maximus IX APEX 主機板
http://file.hkepc.net/2017/02/450x338/15140653131940963294.jpgASUS 推出全新「 ROG Maximus IX APEX 」專業超頻用主機板，以打破超頻 WR 紀錄、追求極限性能而設計，特別針對 LN2 超頻及 Custom Loop 水冷應用作出優化，加入大量硬體層面的創新超頻功能，強化記憶體線路佈局達成 DDR4-4266+ XMP 速度，打破傳統的 X-Shaped PCB 造型、獨家 DIMM.2 SSD 模組介面，問鼎新一代 Intel Z270 超頻板皇。
ASUS ROG Maximus IX APEX 主機板
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ASUS ROG 主機板雖然定位為電競玩家系列，但品牌之初卻是以強大超頻性能作為最大賣點，為滿足喜愛 ROG 主機板的專業超頻玩家們，特別制作了全新「 ROG Maximus IX APEX 」主機板，設計方向回歸品牌初心，通過優化主機板線路佈局、加入大量硬體層面的超頻功能，結合 ROG 研發團隊累積經年的超頻美學，打造新一代 Intel Z270 平台超頻神器。
為發揮新一代 Intel Kaby Lake 處理器超頻潛力，「 ROG Maximuis IX APEX 」採用 10 相位 Extreme Engine Digi+ 供電模組，專為超頻而生的第三代 T-Topology 1DPC 記憶體佈局，加入強化 BCLK 超頻能力的 ASUS Pro Clock 引擎，早前 ROG 研發團隊更與全球超頻高手們聯手，搭配 Intel Core i7-7700K 處理器打破 8 項新世界紀錄，並達成 7.383GHz 核心時脈紀錄。
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「 ROG Maximus IX APEX 」主機板採用 EATX Form Factor 設計，尺寸為 30.5cm x 27.2cm ，採用 Intel LGA 1151 處理器接口，支援全新第 7 代 Intel Kaby Lake 微架構處理器外，同時亦相容現有第 6 代 Intel SkyLake 微架構處理器，支援 K 系列無鎖倍頻處理器包括剛上市的 Intel Core i7-7700K 、 Core i5-7600K 及現有的 Core i7-6700K 、 Core i5-6600K 。
採用全新 Intel Z270 系統晶片，屬於 Intel Z170 系統晶片的半代更新版本，兩者大致上規格相同，分別在於 HSIO Lanes 數目由 26 個提升至 30 個，系統晶片內建的 PCIe Lanes 數目增至 24 個，以滿足越來越普及的 PCIe SSD 需求，另一個賣點是新增 Intel Rapid Storage 15 及 Intel Optane 技術，支援揮發性 NVM 記憶體提供超低延遲的運算存取。
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外觀方面，「 ROG Maximus IX APEX 」採用不對稱 X-Sharped PCB 設計，打破傳統主機板方正刻板造型，切口位置配合 RGB LED 顆粒創造出令人印像深刻的背光效果。 PWM 及系統晶片散熱器設計，概念沿自 F-117 Nighthawk 匿蹤戰鬥機，沒有圓弧表面全部用平面所構成，向全球首款完全基於隱形技術設計的戰機致敬。
「 ROG Maximus IX APEX 」作為超頻專用主機板， ROG 研發團隊刻意省略加 Back I/O Cover 設計，主要是極限超頻過程中因冷卻會造成結霜情況，水份容易匿藏在 Back I/O Cover 內難以清理，容易導致元件氧化出現，產品設計完全以超頻應用作為優先考量。
http://file.hkepc.net/2017/02/source/16132148081687790570.jpg散熱器概念沿自 F-117 Nighthawk 匿蹤戰鬥機
「 ROG Maximus IX APEX 」特別加入可客制化光效銘牌設計，分別在 CPU Socket 與 VGA Slot 之間及 VGA Slot 2 與 Slot 3 之間，均設有銘牌安裝空間並預載一組已切割好的 ROG 銘牌，隨產品贈送銘牌 DIY 工具包，內附一組空白銘牌及三張黑色聚酯薄膜，用家可使用切割機在聚酯薄膜上制作屬於自己的銘牌。
此外， ROG 研發團隊更提供電纜蓋及銘牌的 3D 打印設計檔案，制作客制化的 APEX 光效銘牌及電線 Cover ，省略量度尺寸工序讓玩家可全神灌注在設計上，同時亦提供了大量 ROG 週邊組件的 3D 打印設計範本，鼓勵 DIY 創客精神。
http://file.hkepc.net/2017/02/source/16154529291034781120.jpg可客制化光效銘牌設計http://file.hkepc.net/2017/02/320x240/16153109691012402020.jpghttp://file.hkepc.net/2017/02/320x240/16153209291931125141.jpg( 左 ) 預載已切割好的 ROG 銘牌 ( 右 ) 附連銘牌 DIY 工具包10 相 Extreme Engine DIGI+ 供電模組
作為針對極限超頻的專業型號，「 ROG Maximus IX APEX 」供電設計方面絕對不能馬虎，尤其是新一代 Kaby Lake 微架構的超頻性能大幅提升，供電模組設計將成為超頻穩定性的重要關鍵之一。採用 Extreme Engine DIGI+ 供電設計，配合自家研發的 TPU 控制晶片及 Pro Clock 晶片，能準確監察並快速調整 CPU vCore 電壓，有效降低 vDrop 出現提升超頻穩定性。
http://file.hkepc.net/2017/02/source/1616115515846275888.jpg10 相位 Extreme Engine DIGI+ 供電設計
採用 10 相位供電設計配搭數位 VRM 控制晶片，其中 8 相位獨立負責 CPU VCORE 供電，另外 2 相位則獨立負責 iGPU VGT 供電，更加入自家研發的 ROG 晶片及 TPU 晶片取代 Intel iMVP8 供電，以數位迴路實時監察 VCORE 、 VGT 及 VSA 的電壓轉變作出補償，更準確的電壓控制能大幅降低 vDrop 情況。
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配備頂級 Microfine 微粒合金電感，電感內部顆粒精細度為標準的 3 倍，散熱效果相較大型顆粒的標準電感提高 31% ，高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ，降低電感滾降令電源轉換效率提高約 50% ，大幅提升電流容量。
http://file.hkepc.net/2017/02/320x240/16165853331011858474.jpghttp://file.hkepc.net/2017/02/320x240/1617021333252423734.jpg( 左 ) 日系 10K Black Metallic 電容 ( 左 ) Infineon OptiMOS MOSFET 晶片
配搭日系 10K Black Metallic 電容，相較一般固態電容多出五倍長的使用壽命，工作溫度範圍亦比一般固態電容更廣，極端溫度耐受性高出 20% ，能正常運作於 -75°C 至 125°C 的溫度範圍，同時能保持其穩定性及壽命。
MOSFET 採用改用 Texas Instruments NexFET MOSFET 晶片，其整合了兩顆高電流輸送的 MOSFET 堆疊於單一封裝內，節省了 50% PCB 佔用空間，效率相較一般 MOSFET 提升超過 90% ，低導通電阻很大程度上減少了傳導損耗和導通功率消耗，同時工作溫度亦降低了約 15°C 以上。
ASUS Pro Clock 超頻技術
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「 ROG Maximus IX APEX 」主機板加入了「 ASUS Pro Clock 」超頻技術，由 TPU 控制晶片、 EPU 控制晶片及 Pro Clock 外部 Clockgen 晶片所組成，能夠加速系統初始啟動所需時間，在極限超頻下大幅降低訊號抖動，並在 CPU 高時脈運作時提高穩定性。
當 CPU 出現突如其來的負載需求時會導致工作電壓驟降問題 (vDrop) ，驟降幅度如超出 CPU 可接受範圍就會出現不穩定， ASUS 透過 TPU 控制晶片實時監察 CPU 電壓狀況，透過 EPU 控制晶片作出 CPU 電壓動態補償，更精準的電壓控制能搾出 CPU 最大潛力。
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為提升 BCLK 超頻能力加入 PRO Clock 外部 ClockGen 晶片，透過 TPU 控制晶片實時監察 BCLK 時脈，並控制 Pro Clock 外部 ClockGen 進行移頻調整，提供更寬闊的 BCLK 超頻範圍，為玩家帶來更多參數選項作性能最大化。此外， Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖動 (Ultra-Low Jitter) ，在大幅度超頻的極端條件下仍能保持高穩定，最高支援 650MHz BCLK 超頻幅度，在風冷下亦可輕鬆超頻至 400MHz BCLK 水平。1DPC 設計 !! 第三代 T-Topology 記憶體佈局
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「 ROG Maximus IX APEX 」雖然採用 E-ATX Form Factor 設計，卻只支援 2 組 DDR4 記憶體模組，支援 Dual Channel 記憶體技術但最高支援系統記憶體減半為 32GB ，但受惠於 1 DIMM per Channel (1DPC) 記憶體佈局加上第三代 T-Topology 線路設計，系統記憶體超頻能力大幅上升，最高可支援 DDR4-4266 XMP 記憶體速度，在風冷超頻下更可穩上 DDR4-4600 水平。
第三代 T-Topology 拓撲電路設計可減少耦合雜訊及訊號反射效應，透過創新的等距記憶體通道，加上 1DPC 佈局可以令記憶體與 CPU 之間的 Trace Path 更短，令訊號更加精確降低傳輸錯誤。「 ROG Maximus IX APEX 」相較其他 Maximus IX 家族成員，在高時脈下擁有更佳的相容表現，唯一可在風冷下達成 DDR4-4000 CL12 1T 配置。
http://file.hkepc.net/2017/02/source/17174603631287608271.jpgG.SKILL F4-4266C19-8GTZ 記憶體模組
採用 G.SKILL F4-4266C19-8GTZ 8GB Kit(4GBx2) 記憶體模組，在 BIOS 中啟動 XMP 設定，無需任何調校即可達成 DDR4-4266 CL19-26-26-46 2T ，並通過 AMT64 工廠級記憶體測試，現時市場上僅「 ROG Maximus XI APEX 」官方支援 DDR4-4266 XMP 記憶體速度。
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創新的 DIMM.2 SSD 介面
「 ROG Maximus XI APEX 」規格雖然僅支援 2 組 DDR4 記憶體，但主機板上卻出現 3 組 DDR4 DIMM 擴充槽，原來黑色 DIMM 擴充槽是 ROG 自創的「 DIMM.2 」 SSD 擴充槽，隨產品附連一組「 DIMM.2 」專接卡，最高可支援兩組 M.2 SSD 儲存裝置。
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「 DIMM.2 」 SSD 擴充槽外觀與 DDR4 DIMM 相同，訊號走線改與 Z270 系統晶片連接，提供兩組 PCIe 3.0 x4 介面並亦可相容 SATA 6Gbps 規格，設有防呆機制防止用家把 DDR4 記憶體插入「 DIMM.2 」介面，另需配搭專屬「 DIMM.2 」轉接卡才能連接 M.2 SSD 。
「 DIMM.2 」轉接卡正背兩面各設有 1 組 M.2 插槽，可支援 Type 2242 、 2260 、 2280 及 22110 規格的 M.2 SSD 裝置， M.2_1 插槽下方設有了 4 顆 RGB LED 顆粒支援 AURA RGB 光效同步控制。
http://file.hkepc.net/2017/02/source/17180820001648307259.jpgDIMM.2 M.2 SSD 轉接卡http://file.hkepc.net/2017/02/320x240/171811541465612246.jpghttp://file.hkepc.net/2017/02/320x240/1718133919995311001.jpg( 左 ) DIMM.2 介面備有防呆設計 ( 右 ) 支援兩組 M.2 SSD 裝置
大部份主機板的 M.2 接口均設置於兩組 PCIe 擴充槽之間，較難獲得理想的空氣對流效果，當 SSD 工作溫度過高會被強制進入保護模式，讀寫性能將大幅下滑。「 DIMM.2 」設計可改善 M.2 SSD 散熱效果，借助 CPU 散熱器區域較佳的空氣對流，部份高階記憶體模組更會附送散熱器，可同時為「 DIMM.2 」上的 M.2 SSD 提供散熱，一舉兩得。硬體層面的 Extreme OC 功能
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無可否認， ROG 主機板的設計大方向由昔日主打超頻能力為主，續漸轉移至電競元素及使用體驗為先，流失不少喜歡超頻的 ROG 粉絲， ROG 研發團隊決定回歸品牌初心推出全新「 ROG Maximus IX APEX 」，以打破超頻 WR 紀錄、追求極限性能而設計，特別針對 LN2 超頻及 Custom Loop 水冷應用作出優化，加入大量硬體層面的創新超頻功能，讓高手們專注於性能調整，減少超頻時過於繁複的步驟。
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右下方設有開關、重啟及 Q-Code LED 顯示外，同時亦設有四顆 QLED 指示燈系統問題的類別，為超頻玩家提供排解疑難的大方向。在 QLE 旁邊設有「 LN2 Jumper 」，啟動後將會打開被隱藏的超頻範圍，讓專業超頻玩家盡情發揮處理器的極限性能。主機板設有「 Slow Mode Switch 」，能實時將處理器倍頻降至最低，讓處理器無需長時間均處於高時脈，提升極限超頻時的成功率。
設有「 Retry Button 」功能，在進行極限超頻時開機卡在 POST 階段，往往只是差一點運氣而已，當「 Reset Button 」沒有回應時需要長按「 Power Button 」 5 秒才能關機再重啟，「 Retry Button 」則可以快速為系統 Hard Reset ，同時不會進入 Safe Boot 模式，讓超頻玩家快速重試該超頻設定。
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「 Safe Boot Button 」則是為多次啟動也被卡在 POST 階段、無法進入 BIOS 介面修改設計，用家往往需要「 Clean CMOS 」才能解決問題，與此同時所有設定亦會被洗掉，「 Safe Boot Button 」可以強制系統進入 Safe Boot 模式，但 BIOS 設定不會被清除，無需完全推倒重來。
「 MemOK! Button 」可以分辨是否記憶體設定導致系統無法正常啟動，使用後系統會把記憶體設定暫時變成 Default ，其他超頻設定不變，方便用家排解記憶體設定問題。
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為提升超頻成功率，「 ROG Maximus VI APEX 」設有「 Slow Mode Switch 」及「 Pause Switch 」功能，「 Slow Mode Switch 」能夠在硬體層面下將 CPU 倍頻降至 8X ，讓處理器無需長時間處於高時脈，提升極限超頻時的成功率，快速降低處理器溫度。
「 Pause Switch 」能夠在硬體層面暫時處理器的運算令處理器進入閒置狀態，超頻玩家可以在暫停狀態下調整 CPU 時脈及電壓等設置，令超頻幅度攀升到更高層次。另設有「 RSVD Switch 」功能，令 CPU 運作溫度低於 -120°C 或於下時，仍可正常重新啟動，不會出現 Cold Bug Boot 問題。
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設有 PCIe x16 Debug Switch ，在多繪圖卡超頻時可以快速排解哪一張繪圖卡出現問題，並對症下藥。 DRAM Jumpers 則可以硬體啟動或屏蔽指定 DRAM Channel ，對於追求記憶體時脈紀錄大有幫忙。
針對進階超頻玩家設有 Probeit 電壓測量點，能實時監察系統各部份的電壓值，包括 CPU vCore 、 vIGP 、 VCCSA 、 VCCIO 、 VCCST 、 PLL 、 DRAM 及 PCH 工作電壓，當超頻出現問題時能快速排解問題所在。
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內建 Dual BIOS 功能並設定 BIOS Switch 可快速在 BIOS 之間進行切換，方便超頻玩家調試不同版本的 BIOS Firmware 或快速切換 BIOS 設定，如果其中一個 BIOS Firmware 受損時亦能快速修正回復。
「 ROG Maximus IX APEX 」雖然不附連「 OC Panel II 」控制台，但主機板提供了 ROG EXT 接口，用家可以向代理商額外訂購「 OC Panel II 」，透過控制面板實時調控監測，無需透過軟體就能直接進行調整，功能非常強大。Extreme OC 冷凝檢測技術
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在進行極限超頻時，處理器、繪圖卡及記憶體裝置會被冷卻至負度以下，以窄出系統的最大潛在性能，主機板表面亦會因冷卻而出現結霜情況，在結霜時由於離子不會解離所以不會導電，如果出現溶解會導致解離出 H+ 以及 OH- 離子，造成導電現象令主機板元件發生短路，「 ROG Maximus IX APEX 」主機板特別加入 Extreme OC 冷凝檢測技術，讓超頻玩家得悉冷卻後主機板表面的冷卻狀況。
「 ROG Maximus IX APEX 」分別在 CPU 、 DRAM 及 PCIe Slot 區域的板背位置，設立 13 個凝冷檢測點，並在主機板的右方設置了三顆冷凝狀況 LED ，當凝冷檢測點出現導電情況時，代表該部份的 LED 會出現閃爍表示可能有短路危險，讓超頻玩家更清楚主機板的結霜情況。
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支援 4-Way CrossFireX 繪圖卡加速
「 ROG Maximus IX APEX 」提供了 4 組 PCIe x16 繪圖卡接口，灰色接口採用 CPU PCIe Lanes ，可組成一組 PCIe Gen3 x16 、 2 組 PCIe Gen3 x8 配置或是 1 組 PCIe Gen3 x8 及 2 組 PCIe Gen3 x4 ，最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 繪圖卡協同加速，黑色接口採用 Z270 系統晶片 PCIe Lanes ，提供 PCIe Gen3 x4 速度，最高可組成 AMD 4-Way CrossFireX 繪圖卡協同加速配置。
http://file.hkepc.net/2017/02/source/2113205252945745974.jpg支援 4-Way CrossFireX 繪圖卡協同加速
由 CPU PCIe Lanes 提供的繪圖卡接口均採用「 Safe Slot 」設計，採用全新嵌入成型技術將插槽與不鏽鋼結合，大幅提高插槽的耐用性，透過加入額外的焊接點提供更高的固定力與剪切阻力，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.8X ，縱向強度則提升 1.6X 。
http://file.hkepc.net/2017/02/320x240/21134802821004055199.jpghttp://file.hkepc.net/2017/01/320x240/07170852321922764628.jpg( 左 ) ASUS Safe Slot PCIe 插槽 ( 右 ) 加入額外的焊接點
豐富的週邊功能
雖然是專業超頻主機板，但「 ROG Maximus IX APEX 」週邊規格一點也不馬虎，內建 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 網絡晶片，提供 RJ45 Gigabit 網絡連接介面，相較一般入門級主機板採用 Realtek 或 Killer Lan ，其先進的中斷處理有助低降 CPU 資源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量，性能表現備受遊戲們推薦。
http://file.hkepc.net/2017/02/320x240/211332052594897215.jpghttp://file.hkepc.net/2017/02/320x240/21133108681132469661.jpg( 左 ) Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 晶片 ( 右 ) ASUS LANGuard 保護晶片
ASUS 特別為 Ethernet Port 加入了 Anti-surge LanGuard 設計，訊號耦合技術加上優質貼片元件，能確保可靠的連線及高傳輸量，加入靜電保護與 EDS 突波防謢元件，相較傳統 Ethernet 接口的靜電耐受性提升 1.9 倍，突波防護能力提升 1.3 倍。
內建新一代 ASMedia ASM2142 USB 3.1 Host 晶片，相較舊版 ASM1142 採用 PCIe 3.0 x1 介面，當同時使用兩組 USB 3.1 介面進行快速傳輸時會受到匯流排頻頻寬限制，新一代 ASM2142 提升至 PCIe 3.0 x2 介面，令兩組 USB 3.1 介面能同時提供 10Gbps 高速傳輸。
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音效方面，「 ROG Maximus IX APEX 」內建新一代「 SupremeFX 」音效模組，採用全新「 SupremeFX S1220 」 Audio Codec 晶片，其核心設計基於新一代 Realtek ALC1220 Audio Codec 晶片， ASUS 透過與 Realtek 合作為晶片作出優化調校，令「 SupremeFX S1200 」提升至高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質及 113dB 訊噪比 (SNR) 錄音品質，每組聲道均採用不同的 PCB 層提供獨立輸出，加入日本 Nichicon Premium 級音訊電容，提供溫暖、自然無比的音質。
http://file.hkepc.net/2017/02/320x240/21134221411225175261.jpghttp://file.hkepc.net/2017/02/320x240/2113444686852572311.jpg( 左 ) SupremeFX S1200 Codec 晶片 ( 右 ) Nichicon Premium 級音訊電容AURA RGB 光效、背部反射設計
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「 ROG Maximus IX APEX 」並非 Maximus IX 系列最頂級型號，但在 RGB 光效設計中卻是最出色的一員，除了在 CPU 供電模組、 CPU 及 PCIe 之間的兩組銘牌區域、系統晶片散熱器、 DIMM.2 轉接卡上設有 RGB LED 顆粒外，在主機板底部加入了 25 顆 RGB LED 顆粒，配合不對稱 X-Sharped PCB 設計，創造出令人印象深刻的背光效果。
http://file.hkepc.net/2017/02/320x240/21143319991150229244.jpghttp://file.hkepc.net/2017/02/320x240/2114343373682720364.jpg( 左 ) CPU 供電模組之間 ( 右 ) 系統晶片散熱器http://file.hkepc.net/2017/02/320x240/21143747671007605697.jpghttp://file.hkepc.net/2017/02/320x240/2114430181415742273.jpgCPU 與 PCIe 之間的銘牌位置http://file.hkepc.net/2017/02/320x240/21144602621172551763.jpghttp://file.hkepc.net/2017/02/320x240/21144725451966742869.jpg( 左 ) DIMM.2 轉接卡位置 ( 右 ) 記憶體模組下方http://file.hkepc.net/2017/02/320x240/21144849291148585632.jpghttp://file.hkepc.net/2017/02/320x240/2114495494367142001.jpg( 左 ) PCIe 區域下方 ( 右 ) 主機板前端下方http://file.hkepc.net/2017/02/source/21145541411102971805.jpg
為滿足水冷改裝玩家對 RGB 燈條的需求，「 ROG Maximus IX APEX 」擁有 2 組 AURA RGB 控制接口，分別位於 QLED 旁邊與 PCIe x16_4 接口附近，可支援標準 5050 RGB LED 規格的裝置，電壓輸出為 12V 2A 。 2 組 AURA RGB 以及不同位置的 RGB LED 能作獨立光效設定，讓玩家能隨心所欲更具彈性。
http://file.hkepc.net/2017/02/320x240/21145853331285137018.jpghttp://file.hkepc.net/2017/02/320x240/2115003636746304795.jpg位於 QLED 旁邊與 PCIe x16_4 接口附近
附連 AURA RGB 控制軟件，提供 9 種不同的光效控制組合，除了「 Static 」靜態模式、「 Breathing 」呼吸模式、「 Color Cycle 」色彩循環、「 Rainbow 」彩虹變化、「 Cornet 」慧星效果、「 Flash and Dash 」快閃猛擊及「 Strobing 」頻繁模式外，另備有 CPU Temperature 」光效模式，會隨著 CPU 負載及內部核心溫度而轉變。
http://file.hkepc.net/2017/01/source/07211053531527602655.pngASUS AURA LED 光效控制軟件
經強化的「 Music 」音效模式，偵測系統音量輸出，當玩家在播放音樂、電影或進行遊戲時， LED 燈泡就會隨著音樂節奏或是遊戲中的槍撃聲音脈動，除了「 Normal 」設置外還可配合不同音樂性質，選擇「 ROCK 」、「 Hip-Hop 」、「 Party 」、「 Sleep 」、「 Funk 」、「 Romance 」及「 Jazz 」設置。
http://file.hkepc.net/2017/01/source/0721213090724058393.pngTemperature 模式會隨著 CPU 負載及內部核心溫度而轉變http://file.hkepc.net/2017/01/source/0721212989623150154.pngMusic 音效模式增設不同類形的音樂模式
「 ROG Maximus IX APEX 」支援全新 AURA Sync RGB 技術，能夠透過應用程式將支援 AURA RGB LED 模組的產品進行整合控制，把主機板、繪圖卡、電競鍵盤、電競滑鼠以及接駁 AURA RGB Header 的裝置可以完美同步。
現時 ASUS 與多家機箱大廠、記憶體廠商、散熱器生產商合作，推出支援 AURA Sync 技術的週邊產品，只要見到產品附有「 AURA Sync 」標誌就能完美相容。
有別於其他 Maximus IX 型號偏重電競元素為主，「 ROG Maximus IX APEX 」設計方向回到品牌初心，結合 ROG 研發團隊累積經年的超頻美學優化主機板線路佈局、加入大量硬體層面的超頻功能，一切以性能為先而且售價亦較貼地，僅提供 2 組 DDR4 DIMM 擴充槽或許會令一般玩家卻步，但對於 HardCore 超頻玩家來說性能大於一切， APEX 絕對是新一代超頻神器。
心得：超頻對於硬派玩家還是很有吸引力雖然主機板在電腦中不算是非常關鍵的一環但是對於超頻的重要性卻是非常的高
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