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[成本、應用需求與業界標準 將成選擇封裝技術關鍵][DIGITIMES][2018-09-26]
異質整合漸成趨勢，但市面上五花八門的封裝選項不免會讓業者產生混淆，因此依據應用需求制定標準，將有助於各項加速封裝技術的普及。另一方面，先進封裝時對於性能的提升雖受到重視，但成本考量才是左右客戶是否採用的關鍵。根據Semiconductor Engineering網站報導，市場上各式各樣的新興封裝技術讓人眼花撩亂，有業者以3D異質整合概括這些封裝技術，也有業者將使用了矽穿孔技術(Through-Silicon Via；TSV)的封裝都稱為3D封裝，而其他介於傳統封裝與3D封裝的技術則通稱為2.5D封裝。隨著業界共識逐漸成形，這些不同先進封裝技術間的差異也可藉由更明確的定義加以釐清。
目前扇出(fan-out)技術可分為原始的核心扇出技術，以及高密度的扇出技術。由於各種高密度扇出技術不像核心扇出技術之間已建立差異性，因此設備廠商很難在日月光的FOCoS、台積電的InFO、艾克爾(Amkor)的SWIFT、SLIM等技術間做出選擇。產業還需以應用的層面切入定義各技術，業者才有辦法依照特定應用需求，決定何者才是最適合的解決方案。
未來封裝技術的研發資金，大部分將投入大型廠商所關注的高階系統。至於哪種先進封裝技術能夠在市場上存活下來，還需取決於規模經濟能否將技術成本壓低到業者可接受的範圍。儘管許多解決方案都強調性能的提升，但如果無法壓低成本，那麼這些解決方案終究只能運用在少數的高階系統。
市場上有為數眾多的中小型業者，嘗試透過特化解決方案生產新的產品，而這將需要技術供應商配合，共同朝客戶需求靠攏。
另一方面，人工智慧將是先進封裝技術發展重要的驅動力。未來人工智慧應用將更強調行動能力與能源效率。為此晶片業者還需設法降低對外部電源的依賴。除了FET技術外，光子和光學研究也將有助於這類應用發展。
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