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Intel 的 48 核 Xeon 處理器明年登場
本帖最後由 bbo12181 於 2018-11-8 08:07 AM 編輯[本帖為轉載帖]
不過說是 48 核，其實是兩個 24 核晶片包在同一個封裝裡啦。 https://o.aolcdn.com/images/dims?resize=2000%2C2000%2Cshrink&image_uri=http%3A%2F%2Fmedia.zenfs.com%2Fen-US%2Fhomerun%2Fengadget_479%2F7ee6adb735a06e19811416769ff7524f&client=a1acac3e1b3290917d92&signature=861f06707ba7a97b386cd1bbdfe98f34fa46c3d0 Intel
Intel 稍早發表了目前產品線中最高階的產品，足足有 48 個核心的 Cascade Lake-AP 處理器。和早前的 28 核心 Xeon W-3175 不同的是，這次不是單晶片的 48 核心，而是在一個封裝內包進兩個 24 核的晶片，本質上可以看做是一個迷你的雙 Xeon 處理器系統，當然把兩顆這個放進真正的雙處理器主機板的話，就變成一共 96 個核心了。一顆 Cascade-AP 共有 12 個 DDR4 記憶體通道，也可以接受 Optane 記憶體。不過， Xeon W-3175 具備 Hyperthreading 的功能，而 Cascade-AP 是否有就不知道了。
這樣說來，Cascade-AP 的定位似乎有些微妙。相對於四處理器的主機板，雙處理器主機板自然是更省空間，但兩顆強大的處理器無論是負載平衡、電力供給、還是散熱都會比四個較小的處理器來得困難，因此 Cascade-AP 似乎更適用於高運算密度的情境。當然，虎視耽耽的 AMD 也會是 Intel 最大的挑戰，雖然說暫時這是追過了最高 32 核心的 EPYC 處理器，但據傳明天 AMD 預期就要發表 7nm 製程（Intel 還是 14nm）的 EPYC 新品，而且最高會有 64 核心的版本，看來 Intel 想要坐穩伺服器處理器的王座，還要再加把勁才行。
Cascade Lake-AP 目前還沒有公佈確切的型號和規格，不過這應該也不是我們一般升斗小民會去購買的產品吧？
...<div class='locked'><em>瀏覽完整內容，請先 <a href='member.php?mod=register'>註冊</a> 或 <a href='javascript:;' onclick="lsSubmit()">登入會員</a></em></div><div></div> 一個封裝內包進兩個 24 核的晶片，仍然是一個IC，
雙處理器或四處理器的主機板，強調的是fault tolerance，
當然，我們一般user是不可能去追這種最新的產品。
{:45:}
. 老i才前不久說多核無用,現在又自打臉,又另一套說詞{:37:} 這麼多顆核心封裝在裡面
散熱問題會不會成的這個產品的大包袱 （前一秒）我們不要一直跟人比核心數量，太low了。
（後一秒）來來來～24+24=48（遞<br><br><br><br><br><div></div> 感覺只是換湯不換藥
真正多核的問題，看似還是未能有效解決
再讓子彈飛一會兒~~~ 現在換INTEL追進度了
混太久都不知道怎麼搶市場了? 還是根本不看好消費市場所以慢慢來? 牙膏給我擠起來!
AMD在CPU已經準備好屌打Intel惹
皮可以繃緊一點惹
賣不好可以加價賣啊 CC 64核心AMD都已經推出了,多核心怎麼可能沒用,那是INTEL和蘋果之前太近視了,再過幾年,大家都是買64核心了 這個是不錯
不過距離一個處理器有48核心還遠阿
所以還有很大的距離阿<br><br><br><br><br><div></div>
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