力旺MTP攻車聯網 MCU、MEMS、PMIC需求可觀

odafan

力旺MTP攻車聯網　MCU、MEMS、PMIC需求可觀

2014/10/21 - DIGITIMES

嵌入式非揮發性記憶體供應商力旺布局車用電子市場，多次可程式MTP(Multiple Times Programmable)低功耗NeoEE矽智財技術打入無線通訊應用領域，趕上現在最熱門的車載電子(Automotive Electronics)市場。
車載電子除了安全性和性能考量，汽車環境中的獨立電子裝置商機廣泛，包括影音娛樂系統、可攜式車用導航裝置、衛星定位、電子感應裝置等車用資通訊系統(Telematics)。
力旺也分析，隨著具備連網功能的行動裝置越來越普及，成為消費者必備產品，手持式裝置和車載通訊系統的互動性越亦重要，許多國際大廠包括微軟(Microsoft)、蘋果(Apple)、Google也將商業觸角擴展至車聯網應用，結合車廠推出Windows in the car、Carplay、Google Projected Mode等車用智慧系統，將各類行動裝置如iPhone、Android手機、穿戴式裝置透過無線通訊與車內系統連結，即為「萬物皆連網」時代。
根據統計，每年全球有高達8,000萬台汽車銷售量，對於車載電子需求的相關無線通訊晶片、微控制器(MCU)、感測晶片(MEMS)、電源管理晶片(PMIC)等，需求十分龐大可觀。
力旺指出，為了滿足車載市場的需求，符合耐高溫及高穩定度的需求，強化高溫操作環境中資料留存的能力，符合車載電子應用上的嚴苛操作要求，因此旗下MTP型的低功耗NeoEE矽智財規格，由消費性電子(85℃/10年)延展至150℃/10年，符合車用電子AEC-Q100 Grade 0等級，進階協助客戶開發應用在汽車環境中的產品，強攻車載電子應用領域。
力旺的NeoEE矽智財以標準5V MOS製程平台為開發基礎，與標準CMOS邏輯製程相容，無需增加額外光罩，可輕易整合至車用電子所常使用的高壓(HV)和BCD等製程平台，可協助客戶縮短產品開發時間，並降低生產成本，以內嵌技術取代傳統外掛式EEPROM系統應用，避免外掛式晶片資料容易遭到竊取，有助於提升晶片的安全度。
另外，NeoEE矽智財因為有Fowler-Nordheim Tunneling(FNT))抹寫機制，可降低抹寫操作時對閘極氧化層(Gate oxide)的損害，大幅增加嵌入式非揮發性記憶體的可靠度，在量產時提高良率，並且降低能耗，提高電子產品的電池續航力。力旺也指出，NeoEE矽智財在晶圓代工廠的邏輯、低功耗、BCD、CIS製程平台上，也陸續完成綠(Green)製程平台布建，2014年成功導入10個客戶設計定案(tape-out)。
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